??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 點膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充,從而達(dá)到加固目的
?底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高,所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機(jī)進(jìn)行點膠,
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自動點膠機(jī)點膠,效率高、膠量穩(wěn)定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝
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