BGA/CSP芯片點膠工藝分享
? ?近年來SMT BGA/CSP芯片出現(xiàn)很多虛焊、空洞工藝，很多手機板、DV板、手提電腦板的芯片都用BGA底部填充膠工藝，不知你們的制造工藝是怎么樣的？下面博海智能點膠機工程師為你分享一下。
UV膠點膠機
? ?Underfill BGA底部填充膠工藝很麻煩，其實用UV膠綁定BGA也可以達到同樣的目的。Underfill有很多種，有的是BGA出廠錫球空閑已置好Underfill，但是在貼片完成過爐會造成很多OPEN現(xiàn)象。我們公司做NB的，都用UV膠點膠機進行點膠，除了采取點UV膠進行固化作用外，還可以采取點黑膠，然后將板子放在烘烤箱中進行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出現(xiàn)虛焊和空洞等不良現(xiàn)象。
BGA點膠機
? ?據(jù)我個人看法，我認為黑膠要比UV膠好的多。因為它的固化作用遠遠超出UV膠好多，出現(xiàn)上述的不良也少。不過，相對而言黑膠的成本和進行烘烤的設備都比較貴。如果是中小型公司還是采取UV膠好點，因為UV膠的成本和UV固化機的價格遠遠低于點黑膠工藝所需投入的成本。